关于LED的分选办法
LED的分选有两种办法：一是对封装好的 LED进行测试分选，二是以芯片为根底的测试分选。
一，LED的测试分选
封装后的LED可以依照波长、发光强度、发光角度以及任务电压等进行测试分选。其后果是把LED分红良多档（Bin）和类别，然后测试分选时机主动地依据设定的测试规范把LED分装在分歧的Bin盒内。因为人们关于LED的要求越来越高，早期的分选机是32Bin,后来添加到64Bin,目前已有72Bin的商用分选机。即便如许，分Bin的LED技能目标依然无法知足出产和市场的需求。
LED测试分选机是在一个特定的任务台电流下（如20mA），对LED进行测试，普通还会做一个反向电压值的测试。目前的LED测试分选机价钱约在40~50万人民币/台，其测试速度在每小时18000只左右。假如依照每月25天，天天20小时的任务工夫核算，每一台分选机的产能为每月9KK.
大型显示屏或其他**使用客户，对 LED的质量要求较高。特殊是在波长与亮度一致性的要求上很严厉。假设LED封装厂在芯片收购时没有提出严厉的要求，则这些封装厂在很多的封装后会发现，封装好的LED中只要很少量量的产物能知足某一客户的要求，其他大局部将酿成仓库里的存货。这种景遇迫使LED封装厂在收购LED芯片时提出严厉的要求，特殊是波长、亮度和任务台电压的目标；比方,曩昔对波长要求是+2nm,而目前则要求为+1 nm,甚至在某些使用上，已提出+0.5 nm的要求。如许关于芯片厂*发生了宏大的压力，在芯片发卖前必需进行严厉的分选。
从以上关于LED芯片分拔取的剖析中可以看出，相比经济的做法是对 LED进行测试分选。然则因为LED的品种繁复，有分歧的方式，不现的外形，分歧的尺寸，分歧的发光角度，分歧的客户要求，分歧的使用要求，这运用权得完全经过LED测试分拔取进行产物的分选变得很难操作。并且当前LED的使用首要散布在几个波长段和亮度段的局限，一个封装厂很难预备悉数客户需求的各类方式和品种的LED.所以问题的要害又回到MOCVD的外延工艺进程，若何发展出所需波长及亮度的LED外延片是降低本钱的要害点，这个问题不处理， LED的产能及本钱仍将得不到完全处理。但在外延片的平均度获得节制以前，相比卓有成效的办法是处理疾速低本钱的芯片分选问题。
二，芯片的测试分选
LED芯片分选难度很大，首要缘由是LED芯片尺寸普通都很小，从9mil到14mil（0.22-0.35nm）。如许小的芯片需求微探针才干够完成测试，分选进程需求准确的机械和图像辨认系统，这使得设备的造价变得很高，并且测试速度遭到限制。目前的LED芯片测试分选机价钱约在100万元人民币\\台，其测试速度在每小时10000只左右。假如依照每月25天核算，每一台分选机的产能为每月5KK.
当前，芯片的测试分选有两种办法：一种办法是测试分选由统一台机械完成，它的长处是牢靠，但速度很慢，产能低；另一种办法是测试和分选由两台机械完成，测试设备记载下每个芯片的地位和参数，然后把这些数据传递到分选设备上，进行疾速分选、如许做的长处是疾速，但缺陷是牢靠性比拟低，轻易犯错，由于在测试与分选两个步调之间凡间还有衬底减薄和芯片别离的工艺进程，而在这个进程中，外延片有能够碎裂、部分残损碎裂或部分残损，使得实践的芯片散布与贮存在分选机里的数据不符，形成分选艰苦。
从基本上处理芯片测试分选瓶颈问题的要害是改善外延片平均性。假如一片外延片波长散布在2nm之内，亮度的转变在+15%之内，则可以将这个片子上的一切芯片归为一档（Bin），只需经过测试把不及格的芯片去除即可，将大大添加芯片的产能和降低芯片的本钱。在平均性不是很好的状况下，也可以用测试并把“不及格产物较多”的芯片区域用喷墨涂抹的方法处置失落，然后疾速地获得想要的“及格”芯片，但如许做的本钱太高，会把良多契合其他客房要求的芯片都做为不及格证的废品处置，*终核算出的芯片本钱能够是市场无法承受的程度。