半导体照明工业被认为是转变经济展开办法、调整工业计划、股动相关工业展开、完结可继续展开的重要方法，也是21世纪*具展开潜力的战略性新式工业之一。跟着技术进步与商场运用的灵敏添加，半导体照明工业展开远景极为广大。首要，作为半导体照明其时*大的展开推动源，液晶(LED设备)背光、照明等领域的运用展开非常灵敏且空间无量。一同，LED立异运用的开发展开灵敏，跟着在农业、医疗、信息智能网络、航空航天等领域运用的构成，LED设备将成为具有万亿元计划的支柱性工业。
“十一五”时刻，中国半导体照明工业的复合添加率抵达35%，成为全球展开*快的区域。2010年中国半导体照明工业计划为1200亿元，虽然2010年末的出色展开气势并未如业界预期的那样在2011年得以接连，有不少公司运营状况不可志向，甚至有有些公司关闭，但不可否认的是中国半导体照明工业基础仍在进一步夯实，仍然是全球展开*快的区域，2011年中国半导体照明工业计划抵达1560亿元。估量“十二五”时刻，中国半导体照明整体工业计划添加30%，2015年大陆半导体照明计划将抵达5000亿元。
LED设备装工业的态势及趋势
作为半导体照明工业链的中游环节，LED设备器件的封装在半导体照明工业的展开中起着承上启下的作用，也是中国在全球半导体照明工业链分工中具有计划优势和本钱优势的工业环节之一。
2011年，中国LED封装工业计划抵达285亿元，较2010年的250亿元添加14%，产值则由2010年的1335亿只添加到1820亿只，添加36%。*全球的LED封装工作格局来看，中国现已是全球封装工业*为会合的区域，也是全球LED封装工业转移的首要承接地，中国台湾以及美国、韩国、欧洲、日本等首要led公司的封装才干很大一有些都在中国大陆完结。其时，中国有封装公司1500多家，以会合于中低端商场的小计划公司为主，实在具有计划效应和**竞争力的公司还不多。
跟着背光和照明等运用的不断推广，商场对LED的需求也在不断发生变化。*LED设备器件的封装计划来看，其时首要的封装方法包括直插式封装(LampLED)、表面贴装封装(SMDLED)、功率型封装(HighPowerLED)，板上芯片封装(cob)等类型。*其时和将来的商场需求来看，背光和照明将成为*为首要运用，对LED器件的需求将以SMDLED、HighPowerLED和COB为主。*LED器件的质量来看，对LED可靠性、光效、寿数等的需求越来越高，小计划、低水平的封装公司现已不能满足运用领域对LED的质量需求，大陆的LED封装产能呈现出会合的趋势，大陆封装领域的抢先公司产能和自动化水平也在快速提升。
估量中国LED设备封装在将来几年还将坚持较高的添加速度，2015年中国LED封装产值将抵达700亿元，而整个封装量复合添加率将在40%左右。